iPhone 6s'in özellikleri bir bir ortaya çıkıyor!

iPhone 6s'in özellikleri bir bir ortaya çıkıyor!Teknoloji devi Apple'ın piyasaya süreceği iPhone 6s ie ilgili detaylar birer birer gelmeye devam ediyor.

nsfer piyasasında Force Touch, 7000 serisi alüminyum ve SiP (System in Package/Paket sistem) modülünün isimleri geçiyor. Söylentiler içinde aralarında en az yıldızını parlatan ise SiP.

China Times tarafından SiP konusu dile getirildi. Şimdi aynı kaynak bir kez daha bu iddiayı dile getirdi. iPhone 6s'in kapsamlı SiP mimarisinden faydalandığını belirtti. Lafı daha fazla uzatmadan işin detaylarına biraz daha uzanalım.

Son detaylar

İlk olarak bilmeyenler için SiP veya Türkçe adıyla paket sistemin ne olduğundan bahsedeyim. Paket sistem içinde uygulama işlemcisi, bellek, destek işlemciler ve sensörler gibi bilşenler bulunuyor. Kısaca tüm bileşenler tek bir merkezde toplanıyor. Böylece PCB dediğimiz baskılı devre kartına gerek kalmıyor. SiP iç tarafta yer açıyor. Diğer bir deyişle SiP cihazın daha kompakt ve daha ince olmasını sağlayabilir.

Apple ise saatinde kullandığı SiP'ten son derece memnun. Şimdi ise Apple'ın iPhone 6s'in üretiminde SiP modülünün mimarisini kullanmaktan yana olduğu düşünülüyor. En azından raporda yazılan bu şekilde. Önceki birkaç söylentide ise 6s'te SiP'in olmayacağı, iPhone 7'de ise PCB'nin tamamen ortadan kaldırılacağı sadece paket sistemin kullanılacağı iddia edilmişti.

Son olarak kaynağa göre bu ay yeni nesil iPhone için SiP modülünün seri üretimi başlayacak. iPhone 6s'in ise eylül sonunda veya ekim başlarında çıkması bekleniyor. Şu noktada paket sistem veya SiP düşük verim sorunlarını da beraberinde getirebilir.

Hasan Uğur Nayır